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熱烈祝賀東莞市華越半導體技術股份有限公司成立了! 2022年1月24日上午,東莞市華越半導體技術股份有限公司創立大會在公司一樓會議室舉行,會上對相關事項進行了表決及文件簽署...
2020年對于華越來說是承上啟下的一年,也是打響征程號角的一年,2020年華越成功將產品成功打入新的市場,這是一個突破也是一個挑戰,2021年華越力將保質保量的完成目標。所以本次...
半導體設備泛指用于生產各類半導體產品所需的生產設備,屬于半導體行業產業鏈的關鍵支撐環節。半導體設備是半導體產業的技術先導者,芯片設計、晶圓制造和封裝測試等需在設備...
半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die),然后將切割好的晶...
由于電子整機對半導體自動化設備器件與集成電路的封裝密度和功能的需要,未來必須加快速度發展新型先進電子封裝技術,包括芯片尺寸封裝(CSP)技術、焊球陳列封裝(BGA)技術、...
技術支持:銳達設計